2016年是扇出式PCB技术发展的根本性转折点:LB彩票平台官方

发布时间:2020-11-12    来源:LB彩票平台官方 nbsp;   浏览:27843次
本文摘要:从今年年初开始,苹果已经在iPhone7上使用A10处理器和天线电源模块,用于Fan-OuterWaferLevelPackaging(FoWLP)技术,而不是传统的PCB,A10的制造商TSMC是FoWLP技术的领导者。

技术

从今年年初开始,苹果已经在iPhone7上使用A10处理器和天线电源模块,用于Fan-Outer Wafer Level Packaging(FoWLP)技术,而不是传统的PCB,A10的制造商TSMC是FoWLP技术的领导者。在TSMC,他们称FoWLP为InFoWLP,In代表集成,意思是构建。不出意外的话,FoWLP会答应在iPhone7上频繁出现。研究机构YoleDeveloppement认为,2016年是扇出式PCB发展历史上最重要的转折点。

在苹果和TSMC的领导下,已经发展多年的扇出PCB技术,未来将被更好的芯片厂商所接受。Yole高级设备PCB与生产分析师JeromeAzemar回应称,2016年是扇出PCB技术发展的根本性转折点,原因有三:一是苹果处理器的使用,为扇出PCB建设创造了可观的需求,为规模经济奠定了基础;第二,随着TSMC的技术突破,PCB技术支持的I/O数量大幅增加。

在此之前,PCB扇出主要针对I/O数量较少的应用,第三,苹果有望充分发挥其示范作用,更多其他芯片厂商将重新加入扇出PCB的行列。扇出PCB市场收益预测(按市场类型区分)Yole进一步预测,未来扇出的PCB可能会分为两种典型应用,一种是单芯片扇出的通用PCB,主要用于基带处理器、电源管理、射频收发等芯片。这是PCB呈扇形展开的主要市场。另一种主流是高密度扇出PCB,主要应用于处理器、存储器等没有大量I/O引脚的芯片。

Yole指出,前者是一个稳定稳健的市场,而后者必须伴随更多新的集成技术,因此其发展仍存在一些不确定性,但其未来稳健的潜力是巨大的。既然前景这么高,我们就对FoWLP有一个适当的认识。

性能

什么是扇区晶圆级PCB?理论上,晶圆级印刷电路板需要大大增加材料和劳动力成本,因为它不需要内插器、底部填充和引线框架,并且省略了管芯键合和引线键合的过程。此外,WLP大多采用新的再分配和凸点技术作为I/O缠绕手段,因此WLP具有印刷电路板尺寸更小、电气性能更好的优势,常用于便携式电子产品ICPCB,特别强调轻薄短小。

芯片

WLPPCB的优点包括成本低、风扇性能差、电气性能优异、可靠性低,是一种芯片尺寸的PCB,尺寸和厚度可以超过较小的剔除。


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